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具有连续隔离结构的导电高分子复合材料及其制备方法
2016/7/25 阅读: 1919次
申请号:CN201610208071.X
申请日:2016.04.05
公开(公告)号:CN105647017A
公开(公告)日:2016.06.08
申请(专利权)人:四川大学
分类号:C08L23/12(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L71/02(2006.01)I;C08J9/26(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I
摘要:本发明属于导电高分子复合材料领域,具体涉及一种具有连续隔离结构的导电高分子复合材料及其制备方法。本发明提供一种导电高分子复合材料,其原料包括聚合物1和导电填料,该导电高分子复合材料具有连续隔离结构,所述连续隔离结构为:导电填料以粒子层构成的三维网络的形式规整地分布在聚合物1中,同时聚合物1被导电填料粒子层分割但仍然保持连续结构。本发明具有新型连续隔离结构的导电高分子复合材料具有极低的导电逾渗阈值,在导电填料含量很低的时候就能具有较高的电导率,同时还具有较高的模量、强度和韧性,具有良好的综合性能。
摘自:
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